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盛剑环境2021年年度董事会经营评述

报告期内,公司主要营业业务发展持续受益于中国泛半导体产业在国产替代进程中快速地增长及建立健全绿色环保、低碳循环发展经济体系的两大有利宏观因素,但也面临国内新冠疫情反复、关键原材料价格波动等诸多坏因

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时间: 2023-10-08 23:49:21   作者: 小九欧洲杯直播

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  报告期内,公司主要营业业务发展持续受益于中国泛半导体产业在国产替代进程中快速地增长及建立健全绿色环保、低碳循环发展经济体系的两大有利宏观因素,但也面临国内新冠疫情反复、关键原材料价格波动等诸多坏因。面对机遇与挑战,公司始终秉持“行业延伸+产品延伸”的发展的策略,发挥在泛半导体产业工艺废气治理领域的竞争优势,稳步开拓市场、一直在优化业务结构及加大供应链管理力度,实现业绩的一直增长。2021年度,公司实现营业总收入123,302.97万元,同比增长31.49%;实现归属于上市公司股东的净利润15,235.10万元,较上年同期增长25.28%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润14,199.56万元;较上年同期增长29.26%。公司报告期内新签订单总金额143,790.29万元(含税),较上年增长55.44%;截至本报告披露之日,在手订单金额约10.22亿元(含税,含已中标未签合同、意向性订单),为后续业务发展提供了有力保障。

  2021年,公司管理层及全体员工在董事会的领导下,在市场开拓、产品创新、经营管理、人才建设等多方面取得了丰硕成果,并成功登陆上交所主板,实现产融同频共振。

  报告期内,光电显示、集成电路等泛半导体行业收入占主营业务比例合计达89.51%,助力公司在国内泛半导体工艺废气治理领域巩固一马当先的优势。公司不断推动业务结构优化,集成电路领域新签订单占比也由上年同期的22.48%提升至52.55%,收入占比由上年同期的16.07%提升至46.52%,光电显示、集成电路领域业务已实现“双轮驱动”格局。

  光电显示领域本年实现收入52,883.91万元,持续保持行业领头羊。基于公司在光电显示领域的深厚客户基础和项目经验,公司逐步加强服务响应、项目管理和品质控制环节的提升,不断巩固市场竞争力。报告期内,光电显示领域主要客户保持产能持续扩充,公司承接了厦门天马显示科技有限公司第6代柔性AMOLED生产线项目工艺排气系统工程项目、深圳华星T9VOC系统包、绵阳惠科第8.6代薄膜晶体管液晶显示器件项目210K工艺废气系统扩建、上海和辉项目45K扩产废气系统包等行业重点项目。

  目前国内集成电路行业资本性开支保持高景气度,本土晶圆制造客户对于国产化设备和技术服务商的接受意愿强,国产替代趋势明显,国产化率加速提升;此外,一些细致划分领域的头部芯片设计企业也纷纷布局制造端供应链,从而转化为公司新的客户群体,也逐步提升公司工艺废气治理系统和解决方案的下游市场需求。面对产业重大机遇,公司持续加大集成电路领域业务拓展,瞄准国内8寸线寸线建设项目,重点跟进存储芯片、功率芯片、5G射频、光电、图像传感芯片等细致划分领域的客户的真实需求和技术革新。

  报告期内,集成电路领域业务增长势头强劲,当期实现营业收入57,226.61万元,同比增长280.55%,集成电路领域收入占据营业收入总额比重呈现快速提升,成为公司业绩增长的新动能。报告期内,公司参与一批国内知名的8寸线寸线的项目建设,包括但不限于北京集电(存储芯片)、卓胜微300782)(射频SAW滤波器芯片和射频模组)、格科微(12寸图像传感器芯片)、长电科技600584)(先进封装)等各细致划分领域领先企业开展项目合作。

  公司以泛半导体领域计算机显示终端的需求为研发导向,在泛半导体制程附属设备领域推陈出新,出货量再创新高,当期实现收入16,174.7万元,同比增长424.88%。

  报告期内,公司研制的等离子L/S设备实现技术迭代,其安全性、稳定性、耐用性均大幅度的提高,实现了在集成电路12寸产线的客户验证和批量交付;等离子L/S核心部件——火炬头实现自产;燃烧式L/S设备研发试制成功并实现交付;LOC-VOC设备经过机型升级,其VOCs处理效率逐步提升、运行能耗进一步降低。

  报告期内,公司在上海市嘉定工业区投资建设“国产半导体制程附属设备及关键零部件项目”,项目预计总投资人民币60,000.00万元。项目旨在打造一个集研发、制造、销售和维保服务为一体的先进半导体制程附属装备平台,投资建设内容有半导体制程附属设备生产线、关键零部件加工制造维修中心、先进半导体制程附属装备研发中心及综合运营总部等,项目建设达成后将有效提升公司设备产能。

  报告期内,公司湿电子化学品供应与回收再生系统业务确认收入金额为8,619.96万元,同比增长70.75%,并实现了PGMEA组分的客户厂内回收再生。交付了长沙惠科第8.6代超高清新型显示器件生产线项目剥离液回收系统及PGMEA回收系统项目;交付了南通深南高端汽车电子及工控用高频多层印制电路板中央药液配送工程建设项目;公司为和辉光电提供的第6代AMOLED显示项目——剥离液回收系统运行稳定;新中标京东方鄂尔多斯B6剥离液循环利用项目。此外,公司在集成电路领域也有新的突破,成功中标国内头部12寸存储芯片化学品供应系统项目。

  基于公司湿电子化学品供应与回收再生系统技术的积淀,以及泛半导体客户渠道资源协助,为布局湿电子化学品材料研发制造奠定了坚实的产业基础。报告期内,全资子公司北京盛剑微以货币出资5,000万元在上海市化学工业区设立全资孙公司上海盛剑微。截至报告期末,该项目的湿电子化学品生产相关环评备案工作正在有序进行中。

  报告期内,企业成立了VOC事业部,郑重进入工业VOCs减排领域。公司在设备国产化领域进行了多款烟气净化用关键设备的自主研制,如10t/h量级旋转雾化器、半干法双流体喷枪等产品帮助客户降低烟气净化系统投资总额、提高常规使用的寿命,实现烟气净化领域关键工艺设备完全国产化和小型化等实际问题;在新能源领域,目前已经具备包括NMP回收、滤袋除尘等厂务工艺环保净化的工艺技术能力。

  报告期内,公司承接了济宁神州轮胎有限公司“半成品以及密炼车间VOCs排放处理设备项目”、三一重机(重庆)有限公司“重庆灯塔废气工程”项目。目前公司的VOCs净化一体机已在轨交涂装、汽车制造、工业零件表面处理等行业取得项目进展。此外,公司研制的转轮设备核心材料高分子沸石已实现小批量生产。

  报告期内研发投入达5,618.64万元,同比增长44.36%。截至报告期末,公司及子公司有效专利共243件,其中发明专利6件,实用新型专利221件,软件登记15件,外观设计专利1件。

  公司从始至终坚持高质量产能为高端制造业企业的核心生命线。报告期内,公司持续加快产品新工艺开发和生产线升级改造,在昆山工厂推动自动化升级和生产线改造,提升工厂柔性化程度和产能,进一步保障工艺废气治理系统和装备的产能需求;同时逐渐完备质量管理体系,全方面提高产品质量,提升客户满意度,进而提升品牌力和美誉度。

  报告期内,根据中国证监会出具的《关于核准上海盛剑环境系统科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》(证监许可〔2020〕3574号),公司首次向社会公开发行人民币普通股(A股)3,098.7004万股,并于2021年4月7日在上海证券交易所上市。公司成立健全内部控制制度、内部流程体系,通过内部培训及企业价值观建设,进一步整合优化各项流程制度,提升组织能力与运营效率。

  为了进一步建立、健全长效激励机制,吸引和留住优秀人才,充分调动团队积极性,公司于报告期内实施上市后第一期股权激励。2021年股权激励计划拟授予权益总计321.87万股,其中首次授予限制性股票120.85万股,股票期权136.65万份,占拟授予权益总额的80.00%,预留部分占拟授予权益总额的20.00%。报告期内,相关首次授予的权益已授予登记完毕。

  为了更好的把握相关产业高质量发展的关键机遇期,公司将在未来的经营期间内继续深耕泛半导体产业工艺废气治理相关业务,巩固加强在国内泛半导体产业工艺废气治理领域的领头羊。同时,凭借在国内泛半导体行业积累的设计能力、专业人才及实战经验,努力将先进治理技术和综合解决方案应用拓展至烟气治理、新能源、VOCs减排等绿色环保行业。未来致力于打通绿色环保科技产业上下游业务,发展成为具备系统模块设计、设备制造、项目实施、调试维护、运营管理一体化能力的综合服务商,践行关键设备国产化自主化,加大关键零部件、核心原材料领域研发生产投入,力争成为国内较具规模的集团化综合绿色环保科技公司,持续为客户创造价值,为我国的绿色科技产业贡献力量。

  公司系为中国泛半导体产业提供工艺废气治理系统解决方案的国内具有较强总实力的企业。根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业属于环境保护专用设备制造(C3591);根据中国证券监管管理委员会公布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所属行业为C35,专用设备制造业。

  公司的主要下业为光电显示、集成电路等泛半导体产业领域。在下游客户制造环节产生的工艺废气治理,不仅是国家环保政策要求,更是与自身正常生产息息相关。由于工艺废气治理系统及设备是其生产的基本工艺不可分割的组成部分,工艺废气需要与生产的基本工艺同步进行收集、治理和排放,其安全稳定性必然的联系到客户的产能利用率、产品良率、员工职业健康及生态环境。

  公司深耕泛半导体工艺废气治理领域多年,持续服务于中芯国际、华虹半导体、格科微、卓胜微、长电科技、士兰微600460)电子、京东方、华星光电、惠科光电、天马微电子、维信诺002387)、和辉光电、中电系统、通威股份600438)等业内领军企业,积累了领先的设计能力、专业的管理团队及丰富的实战经验,奠定了公司在国内泛半导体产业工艺废气治理领域的领先地位。

  总体而言,公司主体业务发展受益于中国泛半导体产业在国产替代进程中快速地增长及建立健全绿色环保、低碳循环发展经济体系的两大趋势。公司所处行业需要遵守或受到重要影响的的主要法律和法规和行业政策节选如下:

  集成电路产业是目前国内“卡脖子”的战略关键领域,已成为支撑经济社会持续健康发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。自2010年以来,我国政府颁布了一系列政策法规,将集成电路产业确定为战略性新兴起的产业之一,全力支持集成电路行业的发展。

  2014年6月,国务院颁布《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》,《纲要》强调推进集成电路产业高质量发展,以需求为导向,以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力,破解产业高质量发展瓶颈,推动产业重点突破和整体提升。到2020年,与国际领先水平的差距逐步缩小,全行业出售的收益年均增速超过20%。到2030年,产业链主要环节达到国际领先水平,实现跨越发展。

  2016年12月,国务院印发《“十三五”国家战略新兴起的产业发展规划》,提升核心基础硬件供给能力。提升关键芯片设计水平,发展面向新应用的芯片。加快16/14纳米工艺产业化和存储器生产线建设,提升封装测试业技术水平和产业集中度,加紧布局后摩尔定律时代芯片相关领域。

  2020年8月,国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》,《新时期政策》共40条,涉及财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等八个方面,对进一步优化集成电路产业和软件产业高质量发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量提供了保障。

  2021年3月,第十三届全国人民代表大会第四次会议表决通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》的决议,纲要提出需要集中优势资源攻关多领域关键核心技术,其中集成电路领域包括集成电路设计工具开发、重点装备和高纯靶材开发,集成电路先进工艺和绝缘栅双极晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。坚定发展半导体产业已上升至国家重点战略层面,并成为社会各界关注的重点产业。

  2022年3月,国务院总理在第十三届全国人民代表大会第五次会议上作政府工作报告,总理提出:“促进数字经济发展。加强数字中国建设整体布局。建设数字信息基础设施,逐步构建全国一体化大数据中心体系,推进5G规模化应用,促进产业数字化转型,发展智慧城市、数字乡村。加快发展工业互联网,培育壮大集成电路、人工智能等数字产业,提升关键软硬件技术创新和供给能力。

  近年来,我国环保政策密集出台,环保力度进一步加大,环保政策措施由行政手段向法制和经济手段延伸。我国环保产业革命持续深化,节能环保产业成为我国重要战略性新兴产业之一。2021年7月,国务院印发《“十四五”循环经济发展规划》,规划通过市场化方式确定城市废弃物协同处置付费标准,有序推进协同处置医疗废物、危险废物、生活垃圾等,全面提高资源利用效率,提升再生资源利用水平,建立健全绿色低碳循环发展经济体系,为经济社会可持续发展提供资源保障。

  2021年8月,生态环境部发布《关于加快解决当前挥发性有机物治理突出问题的通知》,为全社会各行业VOCs治理提供指导纲领。通知指出在落实相关法律法规标准等要求的基础上,坚持精准治污、科学治污、依法治污。

  2022年1月,国务院印发《“十四五”节能减排综合工作方案》提出,到2025年,全国单位国内生产总值能源消耗比2020年下降13.5%,能源消费总量得到合理控制,化学需氧量、氨氮、氮氧化物、挥发性有机物排放总量比2020年分别下降8%、8%、10%以上、10%以上。节能减排政策机制更加健全,重点行业能源利用效率和主要污染物排放控制水平基本达到国际先进水平,经济社会发展绿色转型取得显著成效。

  公司专注于泛半导体工艺废气治理系统及关键设备的研发设计、加工制造、系统集成及运维管理,致力于为客户定制化提供安全稳定的废气治理系统解决方案,为产业绿色生产创造价值。

  公司在光电显示、集成电路等泛半导体产业工艺废气治理领域具有领先的竞争优势和自主创新能力,拥有多项自主研发的核心技术成果,产品主要包括系统类产品及设备类产品。系统类产品包括泛半导体工艺废气治理系统、湿电子化学品供应与回收再生系统,以定制化的研发设计、加工制造、系统集成及运维管理为主要生产模式,目前主要核心设备能够实现自产或定制化设计;设备类产品包括工艺排气管道、中央废气治理设备、泛半导体制程附属设备等。

  公司针对泛半导体生产工艺环节持续产生的复杂废气,依据这些废气的特性,提供系统解决方案。公司的工艺废气治理系统解决方案覆盖了客户的生产工艺过程,与其生产工艺同步进行废气收集、处理及排放,有力保障了客户的产能利用率、产品良率、员工职业健康及生态环境,是客户生产工艺不可分割的组成部分。

  泛半导体工艺废气治理系统按照处理废气种类,分为酸碱废气处理系统、有毒废气处理系统、VOCs处理系统、一般排气系统等,并可按照废气成分进行综合配置,下游领域包括光电显示、集成电路等。

  湿电子化学品供应与回收再生系统包括两个相关联化学品系统,即化学品供应系统和化学品回收再生系统。化学品供应系统主要作用是将化学品从化学品原材料供应商提供的盛装容器中,输送到使用化学品的工艺设备入口,并根据需要进行加压、纯化、多组分调配及计量等;化学品回收再生系统主要作用是将废化学品收集后,根据需要进行外运处置或者在厂内就行提纯再生,调配单组分、添加剂达到原液标准后循环使用。

  公司生产的废气治理设备包括工艺排气管道、中央废气治理设备、泛半导体制程附属设备。

  公司生产的工艺排气管道以不锈钢涂层风管为主,其管道内壁喷涂具备高度抗腐蚀性的氟涂料,具有优异的耐热性、耐腐蚀性、低摩擦性等特性,常用于泛半导体产线中有酸碱排风需求和防火要求较高的洁净室内或外部室外区域。公司生产的ECTFE涂层风管和ETFE涂层风管先后通过FMApprovas关于洁净室专用的排气及排烟管道系统认证,可被广泛应用于泛半导体、石油化工、生物制药、食品加工等行业的排气系统。

  泛半导体工艺废气治理系统由中央废气治理设备、管道、仪表等组成,中央废气治理设备作为废气治理系统的核心组件,目前主要核心设备能够实现自产或定制化设计。公司所设计、加工制作的中央废气治理设备主要包括:沸石转轮、蓄热式焚化炉、直燃式焚化炉、干式除尘器、连续水幕湿式电除尘、洗涤塔、预过滤器、深度冷凝器等。

  L/S是LocaScrubber的简称,是泛半导体工艺设备PFCS污染物处理装置,用于对制程过程中产生的含氟、氯、硅等元素为代表的成分复杂的有毒有害废气进行源头处理,该设备一端与泛半导体工厂工艺设备相连,通过真空泵抽取工艺设备内产生的废气并进行分解;另一端与中央治理系统相连,将分解后的尾排气体排至中央处理装置并进行后续处理。L/S属于泛半导体工艺制程设备的一部分,其运行稳定性及气体处理效率要求高。

  LOC-VOC是一种泛半导体洁净室EHS处理装置,用于处理洁净室内弥散的VOC气体,用于保障生产员工的职业健康和安全。泛半导体行业生产车间某些区域循环风中含有一定量的挥发性VOCs气体,影响职业健康和产品良率。含有VOCs的气体通过沸石,VOCs被吸附,洁净气体排至车间,小风量的高温气体从沸石上脱附出高浓度的VOCs,排至VOCs中央处理装置,集中处理达标排放,有助于提高客户制程的产品良率。

  在环保产业,公司将泛半导体领域积累的经验拓展至烟气净化、新能源、非泛半导体行业VOCs减排等领域的系统、关键设备、零部件及原材料研制。

  烟气净化系统处理技术包括酸性气体脱除、NOx去除、粉尘二噁英控制和重金属排放控制。其中,二噁英控制的技术措施主要有前端燃烧管理、高效吸附剂吸附和袋式除尘拦截去除。重金属排放控制主要通过降温及吸附和除尘器拦截实现,具体而言,焚烧后产生的高温烟气经余热锅炉冷却后,再通过烟气净化系统,其出口温度进一步降低,加之在烟气净化系统中喷入的高效吸附剂颗粒具有较大的比表面积,再配备高效的袋式除尘器,可以有效清除烟气中的重金属和粉尘。下游应用领域包括:垃圾焚烧发电、生物质发电、固体危废处理等行业。

  国家对VOCs治理标准提升,给VOCs减排领域带来巨大增量市场需求。报告期内,公司将在泛半导体工艺废气治理领域积累的VOCs减排技术拓展应用至环保产业,成立了VOC事业部,加大技术投入和市场推广,拓展新业务市场空间,致力于面向百余个非泛半导体行业不同经营规模的客户提供VOCs规模化治理系统解决方案及VOCs净化一体机设备。

  VOCs净化一体机设备精密集成预过滤、沸石转轮吸附浓缩与催化氧化系统,有效治理苯、醇、烷烃、醚、酮、脂类等VOCs组分并实现达标排放。多级预过滤系统可以有效保护后续处理工序,延长整机使用寿命;沸石转轮吸附浓缩系统吸附废气中的VOCs,并经热空气脱附后持续循环吸脱附,经吸附VOCs成分的气体达标排放;催化氧化系统高效裂解经沸石转轮浓缩的VOCs成分,氧化成CO2和H2O后排出。该设备通过精密集成,可一站式实现快速安装运行并节约占地空间,与传统VOCs治理系统相比具有节约能耗、降低成本的优势,在轨交涂装、汽车制造、重型机械、轮胎制造等行业均有投运经验与业绩,能够满足不同行业、工艺与地区的达标及超净排放要求。

  公司专注于泛半导体工艺废气治理系统及关键设备的研发设计、加工制造、系统集成及运维管理,致力于为客户定制化提供安全稳定的废气治理系统解决方案。围绕项目开展的定制化设计是公司的业务核心,贯穿了销售、采购、生产的各个环节。公司的主要业务模式如下:

  公司采取直销模式,客户主要以泛半导体行业高科技工业企业及其工厂建设的总承包方为主。公司的废气治理系统业务和湿电子化学品供应与回收再生系统业务主要通过招投标获取,公司的废气治理设备业务主要通过竞争性谈判获取。

  公司采购的内容主要包括材料、设备及配件、外协加工和安装劳务。其中采购的设备及配件和安装劳务主要用于废气治理系统业务和湿电子化学品供应与回收再生系统业务。公司的废气治理系统业务和湿电子化学品供应与回收再生系统业务主要按照项目定制化集中采购。中标后公司根据客户的不同需求对产品进行深化设计,采购内容因项目和产品不同存在差异。项目深化设计方案完成后,除自产设备及配件外,公司供应链管理部根据项目需求情况向备选合格供应商发送材料清单并询价,综合考虑价格、供货速度等其他因素来确定最终的供应商,签署采购订单或协议,进行集中采购。采购的材料和外协加工主要用于废气治理设备业务。

  公司的废气治理设备业务主要产品为工艺排气管道、中央废气治理设备、泛半导体制程附属设备,采购的原材料主要为钢材、氟涂料和吸附剂模块等,采购的服务主要为外协加工。公司主要根据在手订单和未来预期,结合原材料价格波动情况,进行采购和适量备货。

  公司的废气治理系统业务湿电子化学品供应与回收再生系统业务均为非标定制产品,以设计和管理为核心,通过系统集成的方式进行生产。公司的废气治理设备业务产品具体型号较多,主要采用以销定产的生产模式,同时公司根据未来市场预期、原材料价格波动、生产计划排期等因素,进行适量的备货。

  公司的废气治理系统和湿电子化学品供应与回收再生系统的生产过程包括定制化设计、自产设备研发制造、非自产设备设计采购、系统安装集成、检验调试等多个环节。公司通过驻派富有经验的项目经理和研发技术人员,根据不同客户的生产工艺,重点在治理工艺、治理设备、电气控制等方面进行定制化设计,实现对生产过程的全流程管理和技术支持。

  公司生产的废气治理设备包括工艺排气管道、中央废气治理设备、泛半导体制程附属设备,除用于自身废气治理系统外,也存在对外销售的情形。除自产设备外,公司部分用于废气治理系统的单体治理设备,如洗涤塔、焚化炉、湿式电除尘设备等,系由公司提供技术指标和设计图纸,由合格供应商生产。随着公司昆山制造基地的建成投产,公司产能、场地、设备均有所提升,用于废气治理系统的中央废气治理设备逐步自产。

  公司系为中国泛半导体产业提供工艺废气治理系统解决方案的国内具有较强综合实力的企业。经过多年积累,公司建立了完善的质量控制体系,依靠稳定的产品质量,获得了泛半导体行业优质客户的广泛认可,建立了良好的口碑和品牌优势。

  公司产品是客户生产工艺不可分割的组成部分。公司稳定的产品质量为客户的产能利用率、产品良率、员工职业健康及生态环境提供了有力保障,为公司保持和开拓市场提供了坚实基础。

  公司对产品研发设计、加工制造、系统集成及运维管理实施全过程标准化的管理和控制。公司或产品通过了FMApprovas4922、ISO9001:2015质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、SEMIS2产品认证、CE认证等一系列国内、国际质量认证,并获得了客户的普遍认可与好评,是京东方、华星光电、中电系统、咸阳彩虹、天马微电子、维信诺、惠科光电等客户的优秀供应商和合作单位。

  公司客户所处行业产线投入巨大,产线的安全稳定运行至关重要。废气治理系统及设备或泛半导体制程附属设备出现故障可能会导致客户停产,甚至造成重大经济损失。因此客户倾向与优质供应商形成长期合作关系。以光电显示行业为例,前十名厂商占据了行业的绝大部分产能。这些厂商的供应商准入标准严格,通常会选择经验丰富、历史业绩杰出、行业内领先的供应商进行合作,供应商选定后一般不会随意更换。公司在泛半导体工艺废气治理领域优势明显,凭借定制化设计、及时交付能力、稳定的产品质量和优秀的现场管理水平,与行业领军企业建立了良好稳定的合作关系。

  公司在泛半导体行业的主要终端客户包括中芯国际、华虹半导体、北京集电、格科微、卓胜微、长电科技、京东方、华星光电、惠科光电、天马微电子、维信诺、和辉光电、彩虹股份600707)、ICRD、士兰微电子、青岛芯恩、粤芯半导体、中电系统、通威股份等知名企业。

  公司废气治理系统解决方案的定制化设计涉及物理、化学等多种基础科学和材料、结构、暖通、机械、电气、控制等多种工程学科,同时需要具备对下游客户工艺的深刻理解,具有较高的技术和行业门槛。

  公司长期聚焦于泛半导体领域工艺废气治理,持续跟踪主要客户的技术发展路径,注重对客户的持续服务与沟通,不断加深对客户工艺的理解,积累了丰富的行业经验。在长期研究和大量设计实践的基础上,公司能够根据客户的不同需求实现定制化设计,与客户的生产工艺同步进行工艺废气的收集、治理和排放,为客户定制化提供工艺废气治理系统解决方案。

  定制化设计优势是公司获取废气治理系统等业务的核心竞争力,获得了客户的广泛认可。公司在技术方案中,根据不同客户的工艺流程、废气成分、空间布局等因素,对废气治理系统的治理方案、设备选型、排放布局、控制系统等进行定制化设计,并对运营成本、治理结果进行测算,评估运营风险并提供防范预案,满足客户定制化的需求。

  公司在行业内经营多年,具备丰富的项目经验和实施案例,对供应链环节和客户不同情况下的需求具有深刻理解,能够实现对客户综合需求的快速响应。

  公司制定了严格的供应商甄选、考核和淘汰制度,基于定制化的客户需求,建立起了一套与自身经营模式相适应的供应链管理体系。一方面,公司先后与含氟聚合物等核心材料及组件供应商等建立了良好的业务合作,乃至长期战略合作关系,建立共赢机制,降低供应链成本。另一方面,公司与供应商充分沟通,深入了解供应商的响应能力,通过制定有效的采购计划,降低了与供应商合作的时间成本和沟通成本,提升了公司生产的整体效率,实现了对供应链的高效集成。

  公司管理和研发团队长期专注于泛半导体工艺废气治理,长期关注技术发展及客户需求变化,持续进行产品研发和技术创新,在泛半导体工艺废气治理、泛半导体制程附属设备、湿电子化学品供应与回收再生领域积累了核心技术及丰富的实战经验。

  业务初创期,公司产品以工艺排气管道为主,其中不锈钢涂层风管通过FMApprovas关于洁净室专用的排气及排烟管道系统认证,具备显著竞争优势。

  业务成型期,公司持续技术研发,逐步掌握了酸碱废气处理、有毒废气处理、剥离液废气深度处理、VOCs处理、一般排气等中央治理技术,逐步成长为具备多种废气处理能力的工艺废气治理的国内具有较强综合实力的企业,得到泛半导体客户的广泛认可。

  业务快速发展期,随着收入规模的快速增长和行业地位的提升,公司逐步实现了剥离液处理设备、中央废气治理设备的自主制造和L/S、LOC-VOC等泛半导体制程附属设备的国产化研制。为实现客户绿色生产,持续为客户创造价值,公司持续进行了湿电子化学品供应与回收再生系统的技术研发,目前已实现了在客户产线上的剥离液、PGMEA的回收再生。

  2021年,公司营业总收入为123,302.97万元,较2020年增长31.49%;公司营业利润为17,484.70万元,比2020年增加3,150.84万元;公司利润总额为17,364.20万元,比2020年增长3,046.63万元;公司归属于母公司股东的净利润为15,235.10万元,比2020年增长25.28%。六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

  根据世界半导体贸易统计组织WSTS统计,全球半导体销售额从2012年的2,916亿美元至2021年达到5,559亿美元,10年间实现接近翻倍增长。从半导体产品的下游应用场景和需求来看,不再只是依赖3C电子产品的传统单一需求引擎推动,随着当前终端应用持续创新,特别是电动化、智能化和绿色化产业驱动,例如新能源汽车、绿色能源、5G、物联网、人工智能、云计算、AR/VR等应用领域进一步促进半导体下游需求的持续快速增长。据WSTS预计2022年全球半导体市场规模还将保持10%左右增速,市场规模将继续创出历史新高。

  根据中国半导体行业协会统计,2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元,同比增长18.2%。其中,设计业销售额为4,519亿元,同比增长19.6%;制造业销售额为3,176.3亿元,同比增长24.1%;封装测试业销售额为2,763亿元,同比增长10.1%。从进出口贸易数据来看,国内半导体贸易出口金额随着进口金额增长而同步增加,但整体贸易逆差仍旧非常巨大;从全球市场份额来看,根据ICInsights数据显示,2021年中国大陆晶圆产能仅占全球15.3%,同时芯片产能占比仅有4%,与国内市场下游巨大的整体需求不匹配,因此在国产替代大背景和晶圆制造产业链自主安全可控的战略要求下,未来中国集成电路产业有望持续蓬勃发展。

  根据ICInsights数据,2021年全球半导体资本开支达1,539亿美金,同比增长36%,预计2022年半导体行业资本支出将大增24%,达到1904亿美元的历史新高,较2019年增长86%,依然维持产业上行周期。中国的半导体产业资本开支同样呈现出持续增长态势,除了本土晶圆制造企业的扩建新建项目,细分领域的龙头设计公司也逐步开始向IDM模式进行产业链布局。伴随头部本土晶圆厂的快速扩产节奏,与之配套的产业链国产化率有望持续提升,包括半导体设备、材料和核心零部件等都将迎来国产化加速渗透的产业高质量发展机遇,本土晶圆制造能力和供应链配套相应将进一步提升。

  从LCD到OLED再到MiniLED/MicroLED,光电显示行业新技术持续迭代以不断满足市场的消费需求,产业正迎来高速发展的历史机遇。全球显示面板企业未来将加大在OLED、MiniLED、MicroLED、其他新型显示领域的研发和生产投入,其中以京东方、华星光电等为代表的中国面板龙头将在带动全产业链稳健发展的同时,进一步深化市场和产品竞争力,预计未来期间的产业投资和项目建设有望呈现持续增长。

  从“十四五”规划纲要到政府工作报告,再到中央财经委员会第九次会议,做好碳达峰、碳中和工作均被重点提及。《中国2030年前碳达峰研究》报告显示,2019年我国能源活动碳排放约98亿吨,约占全社会碳排放比重的87%。随着全社会各部门、各层级和各行业的双碳能源发展规划路线陆续公布,为全产业的绿色发展、节能环保进程按下“快进键”。从碳排放下游市场来看,包括能源、农业、工业、环保治理等市场,节能环保和绿色生产是践行碳中和的重要手段,在政策的催化下将迎来关键的发展机遇期。

  2021年8月生态环境部最新发布《关于加快解决当前挥发性有机物治理明显问题的通知》,《通知》提到需要深入打好污染防治攻坚战,强化细颗粒物(PM2.5)和臭氧(O3)协同控制,落实相关法律和法规标准等要求,坚持精准治污、科学治污、依法治污,在继承过去行之有效的工作基础上,加快解决当前挥发性有机物(VOCs)治理存在的突出问题,推动环境空气质量持续改善和“十四五”VOCs减排目标顺利完成。在国家政策的持续推动和市场的良性循环发展下,未来VOCs治理的市场广阔,有望超过千亿元。

  公司以“致力于美好环境”为使命,持续秉承“行业延伸+产品延伸”的发展战略,紧随国家工业绿色转型的步伐,把握“绿色环保”与“泛半导体产业国产化”国家战略带来的市场机遇,打造“研发设计+装备制造+系统解决方案+投资运营+关键零部件及材料”五位一体的产业价值生态链。公司将持续深耕光电显示、集成电路等泛半导体产业链,拓展新能源领域环境治理、资源回收及VOCs减排等业务条线,围绕现有系统解决方案优势,延伸至具备高附加值的制程附属设备、关键零部件、原材料等产品,逐步深化业务纵横发展链条。具体到各主营业务板块来看:

  泛半导体工艺废气治理系统及设备业务,将持续改进、优化中央治理技术、产品,加大源头端治理技术、泛半导体制程附属设备及关键零部件的研发力度和国产化率,提升国产半导体附属装备领域的市场占有率。

  非电领域烟气净化业务,将持续优化多种污染物协同脱除控制技术、烟气二噁英控制等,为客户提供全方位的烟气净化设计方案,重点突破烟气净化系统涉及的核心工艺设备的研发和国产化,并加大在新能源、锂电池生产领域例如NMP回收、滤袋除尘等项目应用拓展和客户突破。

  非泛半导体VOCs减排治理业务,鉴于VOCs规模化治理涉及近百余个相对分散的行业需求,将进一步扩大公司VOCs治理设备的应用领域,从客户定制化需求出发加大产品的标准化、模块化开发能力,同时加大VOCs治理设备、相关部件及耗材,如高分子沸石、催化剂的研发、试制。

  湿电子化学品业务,将持续推广泛半导体废有机溶剂回收再生技术及服务方案,特别是电子级PGME、PGMEA、CYC、NMP等产品具有很高的可回收循环利用经济价值。此外,将进一步推进湿电子化学品材料的制备生产和客户验证,努力实现公司在电子化学品材料领域的业务闭环构建。

  公司管理团队将在董事会的领导下,围绕发展战略,为实现经营目标,公司2022年主要经营计划如下:

  在工艺废气治理系统与设备领域,巩固、强化公司的行业领先地位,并持续拓展提升集成电路领域的业务规模和客户结构,不断提升市场占有率和行业影响力。

  凭借在国内泛半导体行业积累的优质客户资源和服务口碑,公司深度挖掘客户需求,进入泛半导体湿电子化学品供应与回收再生系统服务领域,满足客户工艺中湿电子化学品的供应和回收再生需求,通过循环回收的工艺技术和服务能力,助力客户实现循环经济价值创造。公司将加大拓展湿电子化学品供应与回收再生系统业务,同步推进湿电子化学品材料的制备生产和客户验证。

  非电领域烟气净化和非泛半导体领域VOCs减排业务具备较好的行业延伸性,公司高度看好新能源产业中环境治理、资源回收业务前景以及大量工业制造领域的节能减排刚性需求,未来聚焦瞄准锂电、光伏、机械、化工等重点市场大力开拓,拓宽下游应用场景和客户来源。

  公司已通过ISO9001:2015,GB/T50430-2017,ISO14001:2015,ISO45001:2018等标准管理体系认证,以及FM、CQC产品强制性认证。公司将继续秉承“经营效率化、制造标准化、质量信赖化、顾客满意化”的质量方针,贯彻TQM全员参与的质量理念,从供应商管理、进料检验、过程管理、出货控制、客户质量要求等方面全流程的质量管理体系,并围绕生产经营目标,认真贯彻执行产品标准、质量标准、规范规定,保证质量管理工作的连续性、有效性,积极运用PDCA、8D、QC七大工具、FMEA、QCP、QCC等质量工具,实现产品质量监督和质量管理工作的新突破。

  在生产建设保障方面,加快产品新工艺开发和生产线升级改造,在江苏盛剑工厂推动自动化升级和产线技改,提升产线柔性和制造能力,与广汉盛剑共同打造为环保装备智能制造中心;积极加快上海盛剑半导体装备业务平台序时进度;加速推动盛剑微化学品材料研发试验基地建设。同时,择机开辟新的生产基地,共同保障公司产能的有序、稳定扩充,从而匹配下游市场需求和客户订单。

  公司一直以强化经营管理效益和效率为导向,进一步完善内部控制体系,保证日常运营活动的正常运转;另一方面,进一步加强公司团队建设、人才建设,有效发挥公司内部协同效应。严控管理风险,全面提升管理水平,使信息传递更准确及时,为经营决策提供有效依据。

  在继续强化研发体系的同时,加大研发投入,不断完善公司的研发体系。研发出拥有自主知识产权的产品,打破泛半导体工艺废气治理领域核心设备依靠进口的局面,提高设备国产化率,优化成本结构;在L/S、LOC-VOC设备量产基础上,公司积极在制程附属设备领域进行产业链上游延伸,以关键零部件和耗材维修保养作为切入口,持续积累研发实力并拓展关键客户,努力提升产品价值;基于公司湿电子化学品供应与回收再生系统技术的积淀,以及泛半导体客户渠道资源协助,积极推进湿电子化学品材料研发、制造。

  上述发展战略、经营计划,并不构成公司对投资者的业绩承诺,提醒投资者对此保持足够的风险意识,并且应当理解经营思路与业绩承诺之间的差异。

  在国家政策和产业转移的驱动下,泛半导体行业持续保持高额投入。全球泛半导体产业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。报告期内,公司聚焦于泛半导体工艺废气治理领域。如果未来泛半导体行业市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现大幅下滑,导致泛半导体行业投资规模下降,同时公司未能有效拓展其他下游领域,将可能对公司经营业绩产生不利影响。

  报告期内,公司拟投资建设新产业300832)项目。新项目建设涉及立项、环保、规划、建设施工等有关报批事项,还需获得有关主管部门批复;涉及的项目用地需按照国家现行法律法规及正常规定的用地程序办理,通过招标、拍卖或挂牌出让方式取得,土地使用权能否竞得、土地使用权的最终成交价格及取得时间尚存在不确定性。

  公司产品废气治理系统的主要成本构成包括设备及材料和安装劳务,其中设备及材料最重要的包含风机、VOC设备、洗涤塔等各类设备;废气治理设备的成本构成包括直接材料、直接人工和制造费用,其中直接材料占比较高。设备、钢材、氟涂料等原材料采购价格的波动直接影响单位成本。如果未来原材料价格发生较动,而公司不能采取有效措施及时将价格压力传导至客户,将可能导致公司产品成本出现波动,从而对公司经营业绩构成不利影响。

  基于产业支持政策、市场环境和发展趋势,公司经过充分的可行性研究作出项目投资决策。但公司投资项目在后续发展过程中,可能面临产业政策变化、市场环境变化、产品技术水平不达预期等诸多不确定因素,可能导致其实际经营表现不达预期,进而导致投资项目的实际效益与预期结果存在较大差异。

  受新冠疫情影响,全球经济面临较大下行压力,国内行业的发展也受到一定影响;疫情的反复对宏观环境、产业供应链和市场供需的影响仍在持续,存在对公司的经营造成一定影响的可能。

  针对上述风险,公司将进一步强化效益意识,不断完善和优化战略管理,并结合行业发展动态和宏观经济政策,及时调整发展思路,强化内部管理,增强风险抵御能力。同时,不断完善风控预案,制定风控措施,严格执行重大经营决策、重大经营行为法律论证制度,从源头防范经营风险。

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